外观颜色

图电金：黄色泛白，灰白色为镍的颜色

沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄，颜色更艳丽，光亮度好

金手指：金黄色，与沉金颜色相似

硬度

硬金

软金

晶体结构

晶体结构组成与沉金不同，相对不致密

沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化

信号传输

会产生趋肤效应影响信号传输，趋肤效应是指电流趋向集中在导线的表面流动，随着信号的频率越来越高，对信号质量的影响越明显

因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量有影响

焊接性

图电金焊接性能差

焊接性能较好不易产生黑垫

反应原理

电解的原理

化学沉积的方法

金厚度

图电金：1-3微英寸

1-3微英寸(注意1唛=1微英寸=0.0254um)常规金厚1唛

金手指：15-50微英寸(依客户需求),常规金手指厚度为15-20u＂

生产工艺

图电金：线路图形转移→图电金→退膜蚀刻→阻焊→正常工序，不需要退锡，减少流程工序

线路图形转移→图型电镀→退膜蚀刻→阻焊→沉金→字符→正常流程，相对与图电金沉金需要额外的表面处理流程，但图电金后工序多，产生问题相对增多

金手指：线路图形转移→图型电镀→退膜蚀刻→阻焊→蓝胶/红胶带→电金手指→表面处理，增加蓝胶或贴红胶带和电金手指工序

工程优化

图电金：线路层少补偿或不补偿

正常补偿，无需特殊处理

金手指：线路层正常补偿，金手指需要添加电镀引线

平整度

因电金受线路稠密度、电流大小等原因影响，平整度没有沉金好

与沉铜原理相似，金的侵润，散布较好，且晶体结构细密所以平整度较好，常用于要求较高的板子贴片焊接

金覆盖区域

图电金：整板有线路地方都需要电金

仅开窗部分需要沉金

金手指：仅金手指部分需要电厚金

制程能力

在制作3-4mil的细线路时，容易产生金丝短路

沉金为后工序，不会产生这样的问题

与阻焊的结合力

与阻焊的结合力没有阻焊与铜面的结合力好

沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固

成本

图电金与沉金的综合成本略高

沉金与图电金的综合成本略低

应用

多用需要电厚金的金手指板，因为电金耐拔插，耐触碰

目前的趋势基本代替图电金，多用于中高端，有BGA的板子上