我们知道在高速PCB设计中，看似很简单的过孔，常常会给电路的设计带来很大的负面效应。所以在设计中我们要尽量做到以下几点：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，这样就可以信号提供最近的回路。另外，记住过程是需要灵活多变的，过孔模型是每层均有焊盘的情况，当然我们还可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度很大的时候，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，这个时候我们除了移动过孔的位置，还可以考虑减小过孔在该铺铜层的焊盘尺寸。